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Automatische Bestückung

Die Automatisierung hat weite Teile der Leiterplattenfertigung erfasst. Bei diesem Fertigungsprozess werden die entsprechenden Bauelemente durch einen Bestückungsautomaten auf der Leiterplatte positioniert und anschließend vollautomatisch verlötet.

Ein Handlingsystem entnimmt das Bauelement der Verpackung, bestimmt die Position und berechnet anschließend den Verfahrweg für eine exakte Positionierung des Bauteils auf der Leiterplatte. Ist die Leiterplatte komplett bestückt, verfährt sie zur nächsten Bearbeitungsstation. Die Verpackung der Bauelemente für derartige Bestückungsautomaten muss neben der Schutz-, Lager- und Transportfunktion in der Lage sein, das zu bestückende Bauelement in genau definierter Lage zu übergeben. Es wurden dazu unter anderem entwickelt.



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