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Reflowverfahren

Beim Reflowlötverfahren wird die Lötpaste per Druckverfahren auf die Leiterplatte aufgebracht. Da das aufgetragene Lot einen Klebeeffekt besitzt, können die Bauelement ohne zusätzliche Fixierung auf die Leiterplatte bestückt und durch den Ofen gefahren werden. Nach einer Vorheizphase wird das Lot in der Lötphase auf Schmelztemperatur gebracht. Bei dieser Temperatur erreicht das Lot die liquide Phase und es entsteht eine Verbindung zwischen Leiterplatte und dem Bauelement, die nach dem Erkalten eine optimale Lötverbindung herstellt.

Nachfolgend finden Sie das Löttemperaturprofil für das Reflowlötverfahren, welches aber nur als Empfehlung gesehen werden kann. Für die verschiedenen Verfahren, Platinen und Bauelemente können keine allgemeinverbindlichen Aussagen getroffen werden. Das Lötprofil, welches zu einem optimalen Lötergebnis führt, muss von Fall zu Fall ermittelt werden.



Temperaturprofil Reflowverfahren

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